物联网技术登场
300毫米先进节点
当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器，大容量存储芯片和先进的封装集成。面向物联网的高级逻辑,DRAM, NAND闪存和其他先进的半导体器件是在全球300 mm晶圆代工厂,使用先进设计节点制造的。
专用半导体,PCB辅导
物联网在智能移动设备,5 g连接,汽车电子,智能车辆,柔性显示器,AR / VR和可穿戴设备,高性能计算和各种尺寸的屏幕中的应用代表了各种各样的电子需求。这些需求持续推动了对各类技术挑战解决方案的需求，从生产、检查，测试到维修。
当今的电子产品需要最先进的逻辑微处理器，大容量存储芯片和先进的封装集成。面向物联网的高级逻辑,DRAM, NAND闪存和其他先进的半导体器件是在全球300 mm晶圆代工厂,使用先进设计节点制造的。
物联网在智能移动设备,5 g连接,汽车电子,智能车辆,柔性显示器,AR / VR和可穿戴设备,高性能计算和各种尺寸的屏幕中的应用代表了各种各样的电子需求。这些需求持续推动了对各类技术挑战解决方案的需求，从生产、检查，测试到维修。
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