物联网设备上线
300mm和高级节点
今天的电子需要最先进的逻辑微处理器，大容量存储芯片和领先的封装集成。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他尖端半导体器件都是在全球300毫米晶圆厂的先进设计节点上制造的。
专业半导体，PCB, FPD
物联网在智能移动设备、5G连接、汽车电子、智能汽车、柔性显示器、AR/VR和可穿戴设备、高性能计算和各种尺寸的屏幕等领域的应用代表了广泛的电子需求。这些需求推动了对解决这些设备技术挑战的生产、检测、测试和维修解决方案的持续需求。
今天的电子需要最先进的逻辑微处理器，大容量存储芯片和领先的封装集成。用于物联网的先进逻辑、DRAM、NAND闪存和其他尖端半导体器件都是在全球300毫米晶圆厂的先进设计节点上制造的。
物联网在智能移动设备、5G连接、汽车电子、智能汽车、柔性显示器、AR/VR和可穿戴设备、高性能计算和各种尺寸的屏幕等领域的应用代表了广泛的电子需求。这些需求推动了对解决这些设备技术挑战的生产、检测、测试和维修解决方案的持续需求。
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