基板制造
基板制造
KLA的基片生产组合包括缺陷检查和审查，计量和数据管理系统，帮助基片制造商管理整个晶圆制造过程的质量。专门的晶圆检验和评审工具评估晶圆表面质量，并在生产过程中检测、清点和储存缺陷，这是出厂晶圆鉴定的关键部分。晶圆几何系统确保晶圆形状非常平坦，厚度均匀，具有精确控制的晶圆形状地形。数据分析和管理系统能够主动识别可能导致成品率损失的基片制造过程漂移。KLA的衬底制造系统支持各种衬底类型的工艺开发、生产监控和最终质量检查，包括硅、主硅、SOI、蓝宝石、玻璃、GaAs、SiC、GaN、InP、GaSb、Ge、LiTaO3., LiNBO3.，以及外延片。
类别
Surfscan®
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们Surfscan®
无图案晶圆缺陷检查系统
的Surfscan®SP7XP无图案晶片检测系统识别影响前沿逻辑和存储设备性能和可靠性的缺陷和表面质量问题。通过认证和监控工具、工艺和材料，包括用于EUV光刻的材料，它支持集成电路、OEM、材料和基片制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP7XP为先进的节点研发提供最终的灵敏度和吞吐量，以支持大批量生产。互补检测模式，包括相位对比通道(PCC)和正常照明(NI)，可以检测裸晶圆、光滑和粗糙薄膜以及脆弱电阻和光刻层的独特缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)使用革命性的机器学习算法支持更快的时间根本原因，而Z7™分类引擎支持独特的3D NAND和厚膜应用。
应用程序
工艺确认，刀具确认，刀具监控，出片质量控制，进片质量控制，uv抗蚀和扫描仪确认，工艺调试相关产品
SurfServer®：配方管理系统，促进配方可移植性之间的兼容Surfscan系统，帮助简化生产线的船队管理。
Surfscan SP7:无图案晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量的IC，基片和设备制造在sub 1Xnm设计节点。
Surfscan SP5XP：无图案晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量的IC，基片和设备制造在1Xnm设计节点。
Surfscan SP5:无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。
Surfscan SP3:用于2Xnm设计节点的集成电路、衬底和设备制造的DUV灵敏度和高吞吐量的无模式晶圆检测系统。
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们Surfscan®SP Ax
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们Surfscan®SP Ax
无图案晶圆缺陷检测系统
的Surfscan®SP A2和Surfscan®spa3无模式晶片检测系统识别影响为汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航天、医疗)应用制造的芯片性能和可靠性的缺陷和晶片表面质量问题。这些检测系统通过检测和监控工具、工艺和材料，支持集成电路、OEM、材料和基板的制造。使用DUV激光和优化的检测模式，Surfscan SP Ax系统提供了支持晶圆厂缺陷减少策略所需的灵敏度。标准的暗场和可选的亮场检测模式同时运行，能够捕获和分类产量的关键和潜在的可靠性缺陷类型。基于行业领先的Surfscan平台，Surfscan SP A2/A3检测器支持150mm、200mm和300mm晶圆，配置灵活，可满足一系列应用的成本和性能目标。
应用程序
工艺确认，刀具确认，刀具监控，出片质量控制，进片质量控制，工艺调试
相关产品
SurfServer®：配方管理系统，促进配方可移植性之间的兼容Surfscan系统，帮助简化生产线的船队管理。
Surfscan SP7XP：无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于IC，基片和设备制造，在5纳米以下的设计节点。
Surfscan SP7:无图案晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量的IC，基片和设备制造在sub 1Xnm设计节点。
Surfscan SP5XP：无图案晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量的IC，基片和设备制造在1Xnm设计节点。
Surfscan SP5:无模式晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、基片和设备制造。
Surfscan SP3:用于2Xnm设计节点的集成电路、衬底和设备制造的DUV灵敏度和高吞吐量的无模式晶圆检测系统。
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们eDR7xxx™
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们eDR7xxx™
电子束晶圆缺陷评审和分类系统
eDR7380™电子束(电子束)晶圆缺陷检查和晶圆分类系统捕获缺陷的高分辨率图像，产生晶圆上缺陷分布的精确表示。eDR7380具有广泛的电子光学和专用的In-Lens探测器，支持整个工艺步骤的缺陷可视化，包括脆弱的EUV光刻层，高纵横比沟槽层和电压对比度层。独特的simulo -6™技术在一次测试中产生了完整的DOI帕累托，用于精确的缺陷来源和更快的偏移检测。通过连接功能，如IAS™用于宽带光学图形晶圆检查器和OptiSens™用于裸晶圆检查器，eDR7380提供了与KLA检查器的独特连接，以在IC和晶圆制造期间更快地学习良率。
应用程序
缺陷成像，自动在线缺陷分类和性能管理，光片进出质量控制，晶片位错，热点发现，缺陷发现，EUV打印检查，工艺窗口发现，工艺窗口确认，斜边审核。相关产品
eDR7280:基于第五代电子束浸没光学技术的电子束晶片缺陷评审与分类系统，用于≤16nm设计节点集成电路的开发与生产。
功能®是KLA Corporation的注册商标。beplay体育下载2
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们FabVision®
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们FabVision®
晶圆制造的数据管理
FabVision®数据管理软件为晶圆和基片制造商提供实时数据管理。FabVision持续监控、报告和管理产品质量、检验和计量信息。晶圆制造过程漂移警报、每日报告和选定数据可自动发送到全球，以更好地管理运营。集成的数据库能够快速分析和响应有关产品历史和质量的查询。通过实时的晶圆生产信息，FabVision提供管理、工程和运营所需的数据，主动检测可能导致成品率损失的晶圆制造过程中的漂移。
应用程序
良率分析，晶圆缺陷数据管理，晶圆制造过程监控，出片质量控制对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们烛光®8520
对这个产品感兴趣还是有问题?
联系我们烛光®8520
碳化硅和氮化镓基板缺陷检测方案
的烛光®8520缺陷检测系统是为先进的表征碳化硅和氮化镓基板而设计的，通常用于汽车和其他应用的动力器件。集成的表面散射和光致发光检测技术捕获了各种各样的任务关键的地形和晶体缺陷，如三角形、胡萝卜状、堆积断层和基面位错。该Candela 8520系统帮助衬底制造商提高质量和产量，并优化他们的外延生长过程。更好的基片可以提高功率器件的成品率和可靠性。在这里阅读更多关于坎德拉8520．