8系列

8系列

高生产率图形晶圆宽范围检测系统

8系列模式晶圆检测系统以非常高的吞吐量检测各种各样的缺陷类型，快速识别和解决生产过程中的问题。从最初的产品开发到批量生产，8系列为150mm、200mm或300mm的硅和非硅衬底提供性价比高的缺陷监测。最新一代8935检测器采用了新的光学技术和DesignWise^®和FlexPoint^™精确的区域检测技术，捕捉可能导致芯片失效的关键缺陷。DefectWise^®AI技术能够快速、内联地分离缺陷类型，以改进缺陷发现和分类。通过这些创新，8935支持以低干扰率的高生产率捕获良率和可靠性相关缺陷，帮助前沿和遗留节点晶圆厂加快其产品的交付——可靠的和更低的成本。

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wi - 2280

wi - 2280

多衬底缺陷检测和计量系统

WI-2280自动光学检测和计量系统可检测和测量各种晶圆基片上的微电子器件，支持LED、VCSEL和其他集成电路应用的晶圆级封装和切片后质量控制。它能够处理从2到8英寸的整个晶圆和在FFC或环环上的切片晶圆。WI-2280系统具有检测和2D计量能力，可提供对晶圆表面质量的反馈;切片质量;凸点、垫块和铜柱的关键尺寸和覆盖质量。该系统采用IRIS (ICOS Review and Classification Software)设计，该软件提供缺陷评审和重新分类，用于更快的产量学习和改进过程控制。

烛光^®8 xxx

VCSEL阵列图像由飞利浦光子学提供

烛光^®8 xxx

化合物半导体材料的高级表面检测

的烛光^®8720化合物半导体材料表面检测系统能够使gan相关材料、GaAs衬底和外接外接材料的过程控制具有对关键缺陷的高灵敏度，用于生产功率器件、通信和射频器件，以及先进的led(以及即将到来的微led)。凭借其专有的光学设计和检测技术，Candela 8720可以检测和分类目前检测方法无法一致识别的亚微米缺陷，支持生产线监控产量限制缺陷。

烛光^®8520

烛光^®8520

碳化硅和氮化镓基板缺陷检测方案

的烛光^®8520缺陷检测系统是为先进的表征碳化硅和氮化镓基板而设计的，通常用于汽车和其他应用的动力器件。集成的表面散射和光致发光检测技术捕获了各种各样的任务关键的地形和晶体缺陷，如三角形、胡萝卜状、堆积断层和基面位错。该Candela 8520系统帮助衬底制造商提高质量和产量，并优化他们的外延生长过程。更好的基片可以提高功率器件的成品率和可靠性。在这里阅读更多关于坎德拉8520．

烛光^®71 xx

烛光^®71 xx

硬盘驱动器介质和基质缺陷检查和分类系统

的烛光^®71 xx系列先进的介质和基片缺陷检测和分类系统，用于硬盘驱动器制造，有助于最大限度地提高良率和降低硬盘检测成本。双光路配置能够对关键亚微米缺陷(如微坑、凸起、颗粒和埋藏缺陷)的独特缺陷特征进行分类。Candela 7110配置支持手动加载用于检查的基板，而Candela 7140提供完全自动化的盒式到盒式基板加载。

高灵敏度(HS)选项为裸玻璃和金属基板检测提供了更高的灵敏度和捕获率。

烛光^®63 xx

烛光^®63 xx

硬盘驱动器介质和基质地形测量和缺陷检查系统

的烛光^®63 xx双激光检测系统提供硬盘驱动器基片和成品媒体的表面检测。其独特的多通道光学设计使粗糙度和波纹测量在光滑的金属和玻璃基板。粒子和划痕等缺陷可以使用同一个平台自动检测和分类。Candela 6310是一种手动系统，适用于实验室和小批量生产，而Candela 6340是一种完全自动化的盒式磁带对盒式磁带的生产环境。

ZetaScan

ZetaScan

用于大型不规则基材的高通量缺陷检测

的ZetaScan系列高通量缺陷检测和分类系统用于显示和太阳能行业的玻璃基板、平板和其他基板。ZetaScan系列通过一个小的激光扫描点和四个同时检测通道，捕获并分类各种衬底上的关键缺陷，包括粗糙的地面，抛光的，未抛光的，不透明和透明的衬底，薄玻璃或粘结晶圆。ZetaScan系列缺陷检测仪采用多模式检测方法，在高通量下提供高缺陷灵敏度。

SensArray^®过程探测™2070

SensArray^®过程探测™2070

现场平板温度监测系统

Process Probe™2070仪器化玻璃砖为许多平板加工应用提供了可靠、现场表征玻璃温度分布的经济有效、灵活的解决方案。Process Probe 2070采用了许多小的仪器玻璃瓦，而不是一个大的玻璃面板，使得热电偶传感器可以很容易地放置在工艺室的敏感器上所需的位置。这种灵活的产品设计简化了液晶显示器和其他大代玻璃面板应用的温度测量，实现了高精度的工艺确认和优化。

Klarity^®

Klarity^®

自动缺陷和良率数据分析

Klarity^®缺陷自动分析和数据管理系统通过实时漂移识别，帮助晶圆厂实现更快的良率学习周期。Klarity^®针对Klarity缺陷的SSA (Spatial Signature Analysis)分析模块提供了对缺陷签名的自动检测和分类，这些缺陷签名表明了过程问题。Klarity^®ACE XP先进的良率分析系统帮助晶圆厂捕获、保留和分享良率学习在晶圆厂内部和跨晶圆厂，以加速良率。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，支持批次错位、评审取样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及漂移通知等应用。Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了全工厂的良率解决方案，自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和良率分析信息。Klarity数据帮助集成电路、封装、复合半固态硬盘和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加速产量和更好的上市时间。

剖析器组合

剖析器组合

光学和手写分析器

KLA提供一系列手写笔和光学轮廓仪，支持半导体IC、功率器件、LED、光子学、MEMS、CPV太阳能、HDD和显示制造的表面计量测量。请访问我们的分析器的网站为更多的细节。

纳米机械测试器组合

纳米机械测试器组合

用于化合物半导体制造的纳米机械测试器

KLA的纳米机械测试器支持半导体和MEMS行业的微尺度和纳米尺度机械测试。请访问我们的纳米机械测试网站为更多的细节。